一貫したプロセス統合
私たちはパートナーに最高の品質とサービスを提供するために、垂直統合を進め、ワンストップソリューションを提供します。これにより、顧客は信頼できる製品を一度で購入できるようになります。
製造能力
製造能力
フレキシブルの製造能力とは？
フレキシブル基板（Flexible Printed Circuit, FPC）は、軽薄型、折り曲げ可能、高度な統合性などの特性を備えており、現代の電子製品に欠かせない重要な要素です。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載製品、医療機器などの分野で広く応用されています。
そして『製造能力』は、FPC製造業者が安定した高品質な製品を量産できる総合的な実力を示しているということです。
製造能力は、先進設備だけでなく、設計支援、材料選択、製造管理、品質検証などの全体的な能力も含まれています。
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プロセス紹介
プロセス紹介
フレキシブル基板は、FPCとも呼ばれ、柔らかな銅箔基板（FCCL）と柔らかな絶縁層を接着剤で貼り合わせ、圧着して作られます。その後、エッチングなどの工法を経て、要らない部分を取り必要な回路を形成し、電気信号の伝送媒体として使用されます。
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信頼性試験
信頼性試験
信頼性試験とは、実験を通じてシミュレーションを行い、製品が定められた時間内に特定の使用環境条件で、特定の規格機能が、要求された機能基準を達成できるかどうかを確認することを指します。
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1998年以降、私たちはパートナーに最高品質のFPC/PCBとサービスを提供することを貫いています。
SUNFLEXは1998年10月12日に設立され、桃園市龜山区に本社を置いています。主に様々な柔軟印刷回路基板の生産と販売を行っています。
当社の製品の主要原材料は、片面銅箔、両面銅箔、LED、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ、接着剤、熱硬化性接着剤、カバーレイなどがあります。
産業応用
当社の製品の主要原材料は、片面銅箔、両面銅箔、LED、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ、接着剤、熱硬化性接着剤、カバーレイなどがあります。
全世界の拠点
8
つの工場、子会社および事務所
全世界の顧客
150
社の国際企業
FPC製造能力
6
層
