製造能力
Production Capability
フレキシブル
FPC・FPCA
1～6L
フレキシブル（Flexible Printed Circuit、略してFPC）は、柔軟性を持つ回路基板であり、曲げたり、3D折りたたんだり、さらには巻いたりすることができます。空間を節約する必要がある電子製品や、動的に曲げる必要がある製品に適しています。
フレキシブルの特徴
フレキシブルは、その柔軟性と高性能により、現代の電子製品設計において欠かせない部分と見なされています。
折り曲げ可能
設計のニーズに応じて自由に曲げたり折りたたんだりでき、より高い設計の自由度を提供します。
軽量化
薄膜基材を使用しているため、より軽量で、軽便な電子機器に適しています。
高密度
より複雑な回路設計を収容でき、現代の高密度電子部品のニーズに適しています。
耐久性
優れた耐熱性と耐薬品性を持ち、過酷な環境に適しています。
リジッド基板
PCB・PCBA
1~2L
薄型リジッド基板は、一般的にFR4（ガラス繊維＋エポキシ樹脂）を基材としており、厚さが薄い剛性印刷回路基板です。リジッド基板の構造強度と軽量薄型の特性を兼ね備えています。軽量化や高密度組立のニーズに応じた電子製品、例えばウェアラブルデバイスやモバイル機器に適しています。その利点には、スペースの節約、熱放散効率の向上、精密回路設計のサポートが含まれます。
薄型基板の特徴
軽薄化設計
薄型硬板の厚さは通常、従来の剛性板よりも薄く、高度な集積が必要で厚さに制約のある設計に適しています。
優れた放熱性能
薄いですが、それでも剛性材料の優れた放熱能力を保持しています。
FPC/ PCB製程能力
| 項目 | 內容 | 工程能力 |
|---|---|---|
| 回路層數 | FPC : 1~6 | 0.1~0.5mm (4~20 mil) |
| PCB : 1~2 | 0.15~0.5mm (6~20 mil) | |
| R-FPC : 3-6 | 0.4~1.0mm (16~40 mil) | |
| 高周波 | 材料 | LCP、MPI、BT |
| 最小パターン幅・間隔 | 片面基板 | 0.030 / 0.030 mm (1.2/1.2 mil) |
| 両面基板・多層基板 | 0.035 / 0.035 mm (1.4/1.4 mil) | |
| 最小穴径 | CNCドリル・レーザードリル | 0.1 / 0.03 mm (4/1.2 mil) |
| 金型穴パンチ | 0.5mm (20 mil) | |
| PIC | 感光性カバーレイ（低反発力） | 黄色、厚み25~55μm、精度±50μm |
| 表面処理 | 電解金メッキ | Au : 0.025~0.2µm(1-8µ”) / Ni : 1.5~20µm(50~500u”) |
| 無電解金メッキ | Au : 0.025~0.1µm(1-4µ”) / Ni : 1.5~9µm(50~350u”) | |
| ニッケルパラジウム金 |
Au : 0.05~0.15µm(2~6µ”) Pd : 0.05~0.15µm(2~6µ”) Ni : 1.5~20µm(50~500µ”) |
|
| 寸法公差 | パターン幅 | 一般 : ± 20 %,特殊 : ± 10 % |
| 端子の累積誤差（総長≦30mm) | 一般:±0.03 mm,特殊:±0.025 mm | |
| 端子の累積誤差（総長>30mm) |
一般:±総長*10/10000 mm (一般材料) / 特殊:±総長*3/10000 mm (指定材料) |
|
| Min Ring | 一般:0.15mm,特殊:0.075mm | |
| 外形寸法 | 一般:±0.1 mm,特殊:±0.05 mm | |
| 端子ズレ | 一般:±0.1 mm,特殊:±0.07 mm，CPK>1.67 | |
| カバーレイズレ | 一般:±0.2 mm,特殊:±0.15 mm | |
| 銀ペースト、導電接着剤ズレ公差 | 一般:±0.3 mm,特殊:±0.25 mm | |
| レジスト露光位置決め精度 | ±0.015 mm(一般±0.05mm) | |
| シルク印刷 | ±0.035 mm(一般±0.25mm) | |
| 折れ線、補強板貼り付けズレ公差（PI、FR‐4、ステンレス等） | 一般:±0.3 mm,特殊:±0.2 mm | |
| 両面テープ | ±0.1 mm(一般±0.2mm) | |
| FPC 尺寸 | 最長生産サイズ | ≦ 2,000 mm |
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SMT工程能力
| 項目 | 能力 | 精度 | ||
|---|---|---|---|---|
| Normal | Min. | Normal | Min | |
| コンデンサ |
0201 (公制0603) (0.6*0.3mm) |
01005 (公制0402) (0.4*0.2mm) |
+/-0.05mm | +/-0.03mm |
| 抵抗 | ||||
| インダクタンス | ||||
| LED | ||||
| IC | Pitch 0.4mm | Pitch 0.25mm | ||
| BGA | ||||
| Connector | ||||
| Switch | ||||
| USB | 汎用規格 | |||
| pogo pin | Pitch 3.0mm | Pitch 1.5mm | ||
| Dip | - | - | ||
| 備考 |
1.板厚0.1~6mm 2.SMT電子部品高さMax<15mm 3.検測能力→X-ray検査機 |
|||
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