スマート工場

フライングチェッカー

PCBに使用されている電測技術です。フライングチェッカーは、タッチプローブを使用して基板の導通状況を検査し、接続性と機能性を確認します。専用治具を製作する必要がなく、小ロット生産や試作段階に適しています。

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ピコレーザ

ピコレーザーは、超短パルスレーザーを利用して高精度の切断を行います。この技術は、材料に極小の熱影響域を生成し、残留炭素を減少させることができるため、微小な部品や高精度が求められる材料の切断に適しています。

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レーザードリル

レーザードリルは、UVレーザーを使用して基板に穴をあける方法で、精細な細孔の製造に使用されています。この方法は、非硬質材料や細孔のスルーホール穴（Via）加工に適しており、従来の穴あけ技術では実現できない精度を達成することができます。

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レーザー・レジスト露光

レーザーレジスト露光技術は、FPC上にレジストパッドを形成するために使用されます。レーザーがFPCの表面に正確に照射されることで、レジストが所定の位置に露光・転写され、はんだ付けの際に不要なはんだの付着を防止することができます。

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AOI検査

AOI（自動光学検査装置）は、FPCの回路欠陥を自動的に検出する光学装置であり、良品率の向上に貢献します。

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補強板貼付

こちらは、FPCに補強板を貼り付ける技術です。型抜きによって直接成形された補強板をFPCに貼り付けることで、精度・品質・作業スピードのいずれにおいても高いレベルを実現できます。

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レーザーダイレクトイメージング・マスクレス露光

LDI露光技術は通常ならFPCのパターン製作に使用します。レーザー露光でパターンや形状を銅箔に転写し、微細回路・パターン形成ができ、精度も高くなります。

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ステンレス自動貼付

こちらは、ステンレスをFPC基板に自動で貼り付ける技術です。FPCの強度を高めるために使用されるステンレスは、通常、自動貼り付け機によって対応されており、品質・精度・作業スピードのいずれにおいても高い水準を実現しています。

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