一貫化製程整合
為了提供我們夥伴最好的品質以及服務，我們向下垂直整合，提供one-stop solution，讓客戶一次購足可以信任的產品
製程能力
Production Capability
製程能力
Production Capability
何謂軟性電路板製程能力？
軟性電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）具備輕薄、可撓曲、高度整合等特性，是現代電子產品不可或缺的關鍵元件，廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置、車用電子與醫療設備等領域。
而「製程能力」代表一家FPC製造商能否穩定、高品質量產產品的綜合實力。
製程能力不僅關乎設備先進與否，更涵蓋設計支援、材料選擇、製程控制與品質驗證等整體能力。
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製程介紹
Production Introduction
製程介紹
Production Introduction
軟性印刷電路板又稱為軟板，是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介。
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可靠度測試
Reliability Test
可靠度測試
Reliability Test
可靠度測試是指藉由實驗模擬，產品於既定時間內、特定使用環境條件，執行特定規格功能可以達到所要求的功能標準。
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自1998年以來,我們堅持提供給我們的夥伴最優質的FPC/PCB品質和服務
旭軟電子科技股份有限公司成立於1998年10月12日，總部位於桃園市龜山區，主要從事各式軟性印刷電路板生產與銷售。
公司產品主要原料包含單面銅箔、雙面銅箔、發光二極體、電晶體、電阻、電容、連接器、膠類、熱固膠、覆蓋膜等。
產業應用
公司產品主要原料包含單面銅箔、雙面銅箔、發光二極體、電晶體、電阻、電容、連接器、膠類、熱固膠、覆蓋膜等。
據點遍布全球
8
個工廠、子公司與辦事處
全球客戶超過
150
間國際企業
FPC能力
6
層
