製程能力
Production Capability
軟板
FPC/FPCA
1~6L
軟板 (Flexible Printed Circuit，簡稱FPC) 是一種具有柔性特性的電路板，可彎曲、3D摺疊，甚至捲曲，適合應用於需要空間節省或動態撓折的電子產品中。
軟板的特點
軟板因其靈活性和高性能，被視為現代電子產品設計中不可或缺的一部分。
可撓折
可以隨設計需要自由彎曲或摺疊，提供更高的設計自由度。
輕量化
由於使用薄膜基材，重量更輕，適合於輕便電子設備。
高密度
能容納更複雜的線路設計，適合現代高密度電子元件的需求。
耐久性
具有優秀的耐熱性和耐化學性，適用於惡劣環境。
硬板
PCB/PCBA
1~2L
薄硬板PCB 常見由FR4 (玻璃纖維+環氧樹脂)為基材，是一種厚度較薄的剛性印刷電路板，兼具硬板的結構強度與較輕薄的特性。適用於輕量化、高密度組裝需求的電子產品，
如穿戴式裝置、行動設備等，其優勢包括節省空間、提升散熱效率及支援精細線路設計。
薄硬板的特點
輕薄化設計
薄硬板的厚度通常小於傳統剛性板，適合用於需要高度集成且厚度受限的設計。
較好的散熱性能
雖然薄，但依然保有剛性材料的良好散熱能力。
FPC・PCB製造能力
| 項目 | 內容 | 能力 |
|---|---|---|
| 線路層數 | FPC : 1~6 | 0.1~0.5mm (4~20 mil) |
| PCB : 1~2 | 0.15~0.5mm (6~20 mil) | |
| R-FPC : 3-6 | 0.4~1.0mm (16~40 mil) | |
| 高頻 | 材料 | LCP、MPI、BT |
| 最小線寬/ 間距 | 單面板 | 0.030 / 0.030 mm (1.2/1.2 mil) |
| 雙面板 /多層板 | 0.035 / 0.035 mm (1.4/1.4 mil) | |
| 最小孔徑 | CNC鑽孔/雷鑽 | 0.1 / 0.03 mm (4/1.2 mil) |
| 鋼模沖孔 | 0.5mm (20 mil) | |
| PIC | 感光型覆蓋膜(低反發力) | 黃色，厚度 25 ~ 55 um，精度 ± 50 um |
| 表面處理 | 電鍍金(Ni/Au plating) | Au : 0.025~0.2µm(1-8µ”) / Ni : 1.5~20µm(50~500u”) |
| 高延展化金(EN-IG) | Au : 0.025~0.1µm(1-4µ”) / Ni : 1.5~9µm(50~350u”) | |
| 化學鎳鈀金(ENEPIG) |
Au : 0.05~0.15µm(2~6µ”) Pd : 0.05~0.15µm(2~6µ”) Ni : 1.5~20µm(50~500µ”) |
|
| 尺寸公差 | 線寬 | 一般 : ± 20 %,特殊 : ± 10 % |
| 手指累積誤差(總長≦30mm) | 一般:±0.03 mm,特殊:±0.025 mm | |
| 手指累積誤差(總長>30mm) |
一般:±總長*10/10000 mm (一般料) / 特殊:±總長*3/10000 mm (指定料) |
|
| Min Ring | 一般:0.15mm,特殊:0.075mm | |
| 外型尺寸 | 一般:±0.1 mm,特殊:±0.05 mm | |
| 手指偏移 | 一般:±0.1 mm,特殊:±0.07 mm，CPK>1.67 | |
| 覆蓋膜偏移 | 一般:±0.2 mm,特殊:±0.15 mm | |
| 銀漿,導電膠偏移公差 | 一般:±0.3 mm,特殊:±0.25 mm | |
| 防焊對位精度 | ±0.015 mm(原±0.05mm) | |
| 文字噴印 | ±0.035 mm(原±0.25mm) | |
| 折線,補強材貼合偏移公差 (PI,FR-4,不鏽鋼等) | 一般:±0.3 mm,特殊:±0.2 mm | |
| 背膠類配件 | ±0.1 mm(原±0.2mm) | |
| FPC 尺寸 | 最長生產尺寸 | ≦ 2,000 mm |
查看更多
收合內容
SMT製程能力
| 類型 | 能力 | 精度 | ||
|---|---|---|---|---|
| Normal | Min. | Normal | Min | |
| 電容 |
0201 (公制0603) (0.6*0.3mm) |
01005 (公制0402) (0.4*0.2mm) |
+/-0.05mm | +/-0.03mm |
| 電阻 | ||||
| 電感 | ||||
| LED | ||||
| IC | Pitch 0.4mm | Pitch 0.25mm | ||
| BGA | ||||
| Connector | ||||
| Switch | ||||
| USB | 公用規格 | |||
| pogo pin | Pitch 3.0mm | Pitch 1.5mm | ||
| Dip | - | - | ||
| 備註 |
1.板厚0.1~6mm 2.SMT零件高度 Max<15mm 3.檢測能力→X-ray檢查機 |
|||
查看更多
收合內容