智慧工廠

飛針測試 (Flying Probe Test)

這是一種用於印刷電路板 (PCB) 測試的技術。飛針測試使用移動的探針對電路板進行檢測，檢查其連接性和功能性。它不需要製作專用的測試治具，適合小批量生產或原型測試。

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皮秒雷射切割 (Pico-second Laser Cutting)

皮秒雷射切割是利用極短的皮秒級雷射脈衝來進行高精度切割。這種技術能夠在材料上產生極小的熱影響區減少殘碳，適合用於切割微小元件或高精度要求的材料。

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雷射鑽孔 (Laser Drilling)

雷射鑽孔利用UV雷射來在材料上鑽孔，常用於製造精細微小孔。這種方法適用於非硬性材料或微小孔徑的通(盲)孔加工，並且能夠達到傳統鑽孔技術無法實現的精度。

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防焊雷射曝光 (Laser Exposure for Solder Mask)

防焊雷射曝光技術是用於在FPC上製作防焊層圖案。雷射精確地照射在FPC表面，將防焊膜曝光並轉印到所需位置，從而避免焊接時不需要的焊料附著。

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AOI檢測 (Automated Optical Inspection)

AOI是利用光學設備自動檢測FPC製程中的線路缺陷，並提高製程良率。

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鋼片自動貼合 (Steel Plate Automatic Lamination)

這是一種將鋼片與其他材料進行自動貼合的技術，通常應用於製造加強板或在製程中加入鋼材來增強結構強度，可提高貼合效率及品質精度。

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線路雷射曝光 (Laser Exposure for Circuit Tracing)

線路雷射曝光技術通常用於FPC的線路製作，利用雷射曝光將電路圖案轉印到材料表面。這種方法精度極高，適用於製作細微線路。

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直沖直貼補強機 (Direct Punch and Paste Reinforcement Machine)

這是用於FPC製程中的補強技術，通常是指直沖技術將材料進行直接沖貼合以加強FPC結構的某些部分，可提高貼合效率及品質精度。

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