項目ITEM
內容
製程能力
線路層數
1~6 (Rigid-Flex & Multilayer)
最小線寬最小間距
單面板
0.05mm (2 mil)
雙面板
0.05mm (2 mil)
多層板
0.05mm (2mil)
最小孔徑
CNC鑽孔
0.1mm (4 mil)
鋼模沖孔
0.5mm (20 mil)
表面處理
電鍍金
0.025 µm-1.25 µm(1µ"-50µ")
高延展化金
0.025 µm-0.1 µm(1µ"-4µ")
電鍍純錫
60 µ"~500 µ"
尺寸公差
線寬
一般±0.03 mm,特殊±0.02 mm
手指累積誤差 (總長≦30mm)
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm
外型尺寸
一般±0.1 mm,特殊±0.05 mm
手指偏移
一般±0.1 mm,特殊±0.07 mm
覆蓋膜偏移
一般±0.3 mm,特殊±0.15 mm
孔徑誤差
±0.05 mm
防焊,文字,銀漿,導電膠 偏移
一般±0.5 mm,特殊±0.3 mm
折線,補強材貼合偏移
(PI,FR-4,背膠,不鏽鋼等)
一般±0.5 mm,特殊±0.2 mm
厚度公差
銀漿
5-30 µm
防焊
5-20 µm
導電膠
10-30 µm
手指插拔端
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm
材料總厚度
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm
表面黏著技術
連接器最小跨距
Pitch 0.4 mm
被動元件最小元件尺寸
0201
IC封裝最小跨距
Pitch 40 um
耐焊接溫度
300°C / 10 sec
防火等級
UL- 94V-0