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| 項目ITEM |
內容 |
製程能力 |
| 線路層數 |
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1~6 (Rigid-Flex & Multilayer) |
| 最小線寬最小間距 |
單面板 |
0.05mm (2 mil) |
| 雙面板 |
0.05mm (2 mil) |
| 多層板 |
0.05mm (2mil) |
| 最小孔徑 |
CNC鑽孔 |
0.1mm (4 mil) |
| 鋼模沖孔 |
0.5mm (20 mil) |
| 表面處理 |
電鍍金 |
0.025 µm-1.25 µm(1µ"-50µ") |
| 高延展化金 |
0.025 µm-0.1 µm(1µ"-4µ") |
| 電鍍純錫 |
60 µ"~500 µ" |
| 尺寸公差 |
線寬 |
一般±0.03 mm,特殊±0.02 mm |
| 手指累積誤差 (總長≦30mm) |
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm |
| 外型尺寸 |
一般±0.1 mm,特殊±0.05 mm |
| 手指偏移 |
一般±0.1 mm,特殊±0.07 mm |
| 覆蓋膜偏移 |
一般±0.3 mm,特殊±0.15 mm |
| 孔徑誤差 |
±0.05 mm |
| 防焊,文字,銀漿,導電膠 偏移 |
一般±0.5 mm,特殊±0.3 mm |
折線,補強材貼合偏移
(PI,FR-4,背膠,不鏽鋼等) |
一般±0.5 mm,特殊±0.2 mm |
| 厚度公差 |
銀漿 |
5-30 µm |
| 防焊 |
5-20 µm |
| 導電膠 |
10-30 µm |
| 手指插拔端 |
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm |
| 材料總厚度 |
一般±0.05 mm,特殊±0.03 mm |
| 表面黏著技術 |
連接器最小跨距 |
Pitch 0.4 mm |
| 被動元件最小元件尺寸 |
0201 |
| IC封裝最小跨距 |
Pitch 40 um |
| 耐焊接溫度 |
300°C / 10 sec |
| 防火等級 |
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UL- 94V-0 |
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